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1)数据中心暖通空调系统应规模适当，以便提供正确的空气流，并满足按每个房间计算的加热和冷却负荷。
2)热通道，冷通道配置:这是计算机机架配置，把机架排成行，冷通道或冷空气位于的通道提供给计算机摄入的冷空气，对面的通道或热通道是排气传输通道。
3)应安装暖通空调系统，使通过处理器的静态空气压降保持在制造商和设计规范的范围内，以便有能力满足计算负荷。
4)供应管道密封或在地面和墙壁的下面开口，防止漏气。
5)暖通空调系统须安装回风系统，其大小要能够提供正确的返回气流。
6)暖通空调系统应具有密封的回风管道或适当位置的空气处理器，以便提供适当的气流给风扇，避免热空气和冷空气的混合。
7)暖通空调系统在新风和回风系统中，应具有平衡的空气流动。
8)尽量减少在空气处理器和房间之间的空气温度的得与失。
9)湿度应保特在美国采暖、制冷与空调工程师协会(ASHlLAE)建议的水平上。
10)考虑尽可能利用自然冷却。
11)选择良好气流设计的机架，热空气与冷空气隔离。
12)使用正确的数量和类型的在地板下的扩散器。
13)为回风提供足够的压力空间或高度。
14)考虑空着没有使用的机架的位置。
15)选择有效率的冷却设备和设计。
16)安放空气处理装置或计算机机房空 (CRAC)在的位置上，以便优化冷却，风气流没有混合。
一、温度、湿度控制对计算机机房的重要性
在计算机机房中的设备是由大量的微电子、精密机械设备等组成，而这些设备使用了大量的易受温度、湿度影响的电子元器件、机械构件及材料。
温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%;而对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。
湿度对计算机设备的影响也同样明显，当相对湿度较高时，水蒸汽在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现形成通路;当相对湿度过低时;容易产生较高的静电电压，试验表明：在计算机机房中，如相对湿度为30%，静电电压可达5000V，相对湿度为20%，静电电压可达10000V，相对湿度为5%时，静电电压可达20000V，而高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。
